淺析PCB板的表面進行處理技術工藝研究及其優缺點和適用場景
隨著電子科學技術的不斷發展，PCB 技術也發生了巨大的變化，制造工藝也需要進步。與此同時，各行業對 PCB 板的工藝要求也逐漸提高，如手機和電腦中的電路板，使用金和銅，使得電路板越來越容易區分好壞。
帶你了解PCB的表面工藝，比較不同PCB表面處理工藝的優缺點和適用場景。單純從外表看，電路板外層主要有金色、銀色、淺紅色三種顏色。按價格分類:金色最貴，其次是銀色，淺紅色最便宜。其實從顏色上很容易判斷硬件廠商有沒有偷工減料。但是電路板內部的電路主要是純銅，也就是裸銅板。
一、裸銅板
優缺點很明顯：
優點: 成本低，表面光滑，焊接性好(無氧化)。
缺點:易受酸和濕度影響，不能長時間存放，拆封後需在2小時內用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化;不能用於雙面板，因為第一次回流焊後第二面已經氧化。如果有測試點，一定要印刷錫膏，防止氧化，否則以後無法很好的接觸探針。
純銅如果企業暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須首先要有針對上述保護層。而且對於有些人可以認為金黃色的是銅，那是不對的想法，因為他們那是
銅表面的保護層。因此，需要在電路板上大面積鍍金，也就是帶大家了解一下鍍金的過程。
二、鍍金板
黃金是真金。即使只鍍了很薄的一層，也已經占到了電路板成本的近10%。在深圳，有很多專門收購廢舊電路板的商人，通過一定的手段洗出黃金是一筆不錯的收入。
使用金作為鍍層，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。即便是用了好幾年的內存條的金手指，依然是閃爍如初，若是當初使
用銅、鋁、鐵，現在鏽成一堆廢物。
鍍金層大量數據應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。如果你發現一個電路板上居然是銀色的，那不必說了，PCB fabrication company直接通過撥打消費者合法權益保護熱線，肯定是不同廠家進行偷工減料，沒有可以好好學習使用這些材料，用了一些其他研究金屬糊弄客戶。我們用的最廣泛的手機電路板的主板市場大多是鍍金板，沉金板，電腦控制主板、音響和小數碼的電路板一般來說都不是鍍金板。
鍍金工藝的利弊並不難看出:
優點：
不易氧化，可長期保存，表面平整。適用於焊接細間隙引腳和小焊點的元器件。帶按鍵的PCB板(如手機板)的首選。回流焊接可以重複多次而不降低其可焊性。它可以用作COB(板上芯片)鍵合的襯底。
缺點：
成本較高，焊接強度差，因采用非鎳電鍍工藝，容易產生黑盤問題。鎳層會隨著時間的推移氧化，長期可靠性是 A
問題。
現在我們知道金是金，銀是銀?當然不是。是錫。
三、噴錫電路板
銀色的板子叫做噴錫板。在銅的線路外層噴一層錫，也能夠提高有助於進行焊接。但是我們無法像黃金一樣可以提供一個長久的接觸可靠性。對於企業已經焊接好的元器件沒什么社會影響，但是他們對於中國長期暴露在空氣中的焊盤，可靠性是不夠的，例如接地焊盤、彈針插座等。長期資金使用過程中容易發生氧化鏽蝕，導致學生接觸一些不良。基本上用作小數碼技術產品的電路板，無一例外的是噴錫板，原因之一就是便宜。
它的優缺點總結為：
優點: 價格低廉，焊接性能好。
缺點:不適合焊接細小縫隙的引腳和過小的元件，因為噴錫板表面平整度差。PCB加工中容易產生焊珠，容易對細間距元器件造成短路。在雙面SMT工藝中使用時，由於第二面已經經過高溫回流焊，非常容易產生焊料珠或類似水滴受重力影響形成滴狀球形錫點，會造成表面更加不平整，進而影響焊接。
以前最便宜的淡紅色電路板，即礦工燈熱電分離銅基板
四、OSP工藝板
有機助熔劑薄膜。因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝便宜。
優點：具有裸銅板進行焊接的所有這些優點，過期的板子也可以重新做一次重要表面信息處理。
缺點: 容易受到酸和濕度的影響。用於二次再流焊時，需要在一定的時間內完成，通常二次再流焊的效果會很差。如果存放時間超過三個月必須重新表面處理。打開包裝後24小時內用完。OSP 是一個絕緣層，所以測試點必須印刷焊膏去除原來的 OSP 層，以便接觸針進行電氣測試。
這種有機膜的唯一作用就是保證內層銅箔在焊接前不會被氧化。一旦在焊接過程中被加熱，這層薄膜就會蒸發。焊料可以將銅線和元件焊接在一起。
但它不耐腐蝕，一塊 OSP 電路板，暴露在空氣中超過十天，不能焊接元件。有許多計算機主板使用 OSP 進程。因為電路板面積太大，買不起鍍金。
網站熱門問題
什麼是CMOS制造技術?
在CMOS製造中,CMOS或互補金屬氧化物半導體科技用於製造IC晶片和各種數位邏輯電路. 在該工藝中,使用互補和對稱的p型和n型MOSFET對進行製造.
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